← แคตตาล็อก
High-Purity Gold
ราคาเมื่อสอบถาม
- วัสดุ
- High-purity gold (Au), supplied to specification
- รูปแบบ
- Bonding wire, plating, sputtering target or thick-film paste
- วัสดุ
- Gold
ผลการวิเคราะห์
For bonding wire, wafer bumping and plating, sputtering targets and thick-film conductor pastes. Supplied to specification in the form and purity the application requires; independently analysed, with a certificate of analysis on request. Enquire for grades, forms and lead times.
ลูกค้าที่ลงทะเบียนสามารถสอบถามและบันทึกวัสดุได้โดยตรง คุณยังสามารถส่งคำสอบถามเกี่ยวกับวัสดุนี้ผ่านหน้าติดต่อได้เช่นกัน